为您提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。

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元成苏州

About Longforce
元成科技（苏州）有限公司前身为力成苏州，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商之一，于2023年被江波龙(301308.SZ)收购，并成为其存储产业链中的重要布局。作为江波龙的国内封测制造基地，元成苏州专注于芯片封装、精密测试及高效贴片服务，产品广泛覆盖闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片等核心领域。公司拥有20年以上量产经验，是国内较早拥有12英寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业，在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装、防呆体系、芯片测试算法等方面具备全方位的能力。 依托江波龙的研发设计及销售体系，元成苏州已成为具有独立研发、销售服务能力的半导体厂商，通过打造高端封装测试基地，满足人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等领域的各类存储需求。
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企业文化

Corporate culture

  • 核心价值观

    务实本分
    独立创新
    联合创业

  • 企业理念

    专注客户满意及价值赋能 追求卓越品质和产品性能 建立世界级存储研发能力

  • 企业愿景

    打造中国首屈一指的存储封测中心！

务实本分 

独立创新

联合创业

专注客户满意及价值赋能

追求卓越品质和产品性能

建立世界级存储研发能力

打造中国首屈一指的存储封测中心！

环境社会治理

Environmental and Social Governance

  • 公司承诺

    元成始终秉承前瞻与积极的态度，致力于推动企业社会责任。
    公司承诺

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  • 环境健康安全目标

    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
    环境健康安全目标

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    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
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  • RBA

    愿景：创造劳工、环境和企业永续价值的全球电子产业
    RBA

    RBA

    愿景：创造劳工、环境和企业永续价值的全球电子产业
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  • 节能减排

    公司建立了科学完善的能源管理体系，明确能源管理方针、目标、体系架构、管理职责及控制要求，为节能减排提供制度保障，并推动旗下生产基地建立标准化管理体系。
    节能减排

    节能减排

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  • 公司承诺

    元成始终秉承前瞻与积极的态度，致力于推动企业社会责任。
    公司承诺

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  • 环境健康安全目标

    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
    环境健康安全目标

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    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
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  • RBA

    愿景：创造劳工、环境和企业永续价值的全球电子产业
    RBA

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  • 节能减排

    公司建立了科学完善的能源管理体系，明确能源管理方针、目标、体系架构、管理职责及控制要求，为节能减排提供制度保障，并推动旗下生产基地建立标准化管理体系。
    节能减排

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    公司建立了科学完善的能源管理体系，明确能源管理方针、目标、体系架构、管理职责及控制要求，为节能减排提供制度保障，并推动旗下生产基地建立标准化管理体系。
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  • 公司承诺

    元成始终秉承前瞻与积极的态度，致力于推动企业社会责任。
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  • 环境健康安全目标

    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
    环境健康安全目标

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    1、环境泄漏事故为零。2、火灾及重大伤亡事故为零。3、工伤事故为零。4、职业病伤害事故为零。
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  • RBA

    愿景：创造劳工、环境和企业永续价值的全球电子产业
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  • 节能减排

    公司建立了科学完善的能源管理体系，明确能源管理方针、目标、体系架构、管理职责及控制要求，为节能减排提供制度保障，并推动旗下生产基地建立标准化管理体系。
    节能减排

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质量管理

Quality Assurance
质量方针 质量方针

质量管理

元成苏州推行质量为先，以全员参与为基础，通过让客户满意和本组织所有成员及社会受益而达到长期成功的**质量管理。 了解详情
无有害物质质量政策 无有害物质质量政策

质量管理

提供优良HSF质量、合理价位产品及具竞争力的交期与服务，使客户满意并遵行HSF质量政策四大方针。 了解详情
车规 车规

质量管理

面向小容量存储设备，推出多种封装规格的存储产品，一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。 了解详情

公司动态

News
  • 公司动态
  • 重要公告

依托江波龙的研发设计及销售体系，元成苏州已成为具有独立研发、销售服务能力的半导体厂商，
通过打造高端封装测试基地，满足人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等领域的各类存储需求
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